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    國產手機“芯”計劃:小米、OPPO、vivo芯片產業鏈投資已超200起

    在疫情沖擊產業鏈造成芯片短缺、漲價的背景之下,無論是在資本市場,還是手機、汽車、智能終端等多個行業,芯片都成為了焦點。

    《中國經濟周刊》記者 孫冰 | 北京報道

    2019年開始,美國頻頻“出手”,多次出臺相關禁令,華為因此陷入了“無芯可用”的窘境。僅僅兩年時間,原本已經在全球智能手機市場上“坐二望一”的華為,銷量斷崖式下滑,目前已跌出前五。芯片也由此成為了高熱度和高敏感的全民話題。尤其是在疫情沖擊產業鏈造成芯片短缺、漲價的背景之下,無論是在資本市場,還是手機、汽車、智能終端等多個行業,芯片都成為了焦點。

    但即使沒有華為的“黑天鵝”事件,芯片也一直都是智能手機行業競爭的核心與關鍵。各家廠商較量著誰能實現最新芯片的首發,比拼著對同款芯片的調校能力。而華為之所以能夠從低端走向高端,并后來居上去同蘋果、三星巔峰對決,其自研的海思麒麟系列芯片是至關重要的因素。

    伴隨著全球主要市場5G換機潮的來臨,過去相對穩定的行業格局,正變得愈發震蕩和分化。無論是應對當下焦灼的市場競爭,還是在不確定性之下未雨綢繆,芯片都已經是所有頭部手機廠商的必答題。

    華為“斷芯”后,小米OV等國產手機廠商布局芯片產業鏈明顯加速

    手機廠商解決芯片問題主要有兩種方式:一是自研芯片,如蘋果的A系、華為的麒麟,均是自主設計后由臺積電等代工廠生產;二是向高通、聯發科等專業芯片廠商采購,比如小米、OPPO、vivo等。而三星則兩者兼而有之,根據不同產品線的特點和需要,既可以自主研發、設計和生產芯片,也會向外部采購。

    當然,隨著合作的深入,手機廠商也會與芯片廠商進行定制化開發,比如vivo和三星合作的5G Soc芯片Exynos系列。業界也有觀點認為,通用芯片或將沒落,定制芯片才是未來主流。

    雖然采購芯片對于手機廠商來說更加省心,性能更好、更有效率、成本更優,但也會面臨同質化的問題。隨著智能手機市場的競爭白熱化,只有差異化才能形成核心競爭力和獲得更大的利潤空間。

    而且更為重要的是,采購芯片的種種優點需要在全球化供應鏈高效暢通合作的背景下才能凸顯。而一旦“黑天鵝”再次出現,“缺芯”很可能意味著猝死。于是,華為“斷芯”后,小米、OPPO、vivo等國產手機廠商布局芯片產業鏈的腳步明顯加快了,而且是自主研發和投資產業鏈“雙管齊下”。

    來自天眼查的數據顯示,據不完全統計,2019年以來,OPPO廣東移動通信有限公司投資經營范圍“芯片、半導體、集成電路”的相關企業達60多起,約占2017年以來總投資量的48%;小米科技有限責任公司投資經營范圍含“芯片、半導體、集成電路”的相關企業達160多起,約占2019年以來總投資量的18.9%;維沃移動通信有限公司(vivo)投資經營范圍含“芯片、半導體、集成電路”的相關企業達5起,約占2019年以來總投資量的28%。

    而如果從芯片產業鏈角度來看,天眼查數據顯示,我國目前有超31.2萬家企業名稱或經營范圍含“集成電路、芯片”。近五年來,我國芯片相關企業(全部企業狀態)年注冊量整體呈現上漲趨勢,年增速保持在30%以上。其中,2020年新增相關企業數量最多,超7.2萬家,增速高達30%。

    實際上,早在2014年,小米已經開啟了“芯計劃”,成立了專門負責芯片研發設計的松果電子。2017年,小米松果發布了首款手機芯片——澎湃S1,這也使得小米成為繼蘋果、三星、華為之后第四家能夠自研SoC(系統級芯片)的手機廠商。

    但小米的芯片之路走得并不平坦,之后澎湃芯片就鮮有消息了。直到今年3月,小米才“復活”了澎湃芯片,并發布了專業影像芯片——澎湃C1。

    “澎湃C1雖然是一顆小小的芯片,規模不大,但對小米影像來說卻是里程碑式的節點。我們之前在芯片領域上走過彎路,也曾困難重重,但我們從未放棄,澎湃C1是我們重新出發的起點。”小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍如是表示。

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    小米發布首款影像芯片澎湃C1

    芯片的研發、設計和制造的難度都是超乎想象的,即使華為投資千億打造海思,也是從2004年起步直到2014年才算基本站穩腳跟,但也只做了芯片的研發和設計,并不能制造芯片,仍需要外部代工。

    “計算攝影”成手機競爭焦點,差異化從芯片開始

    在剛剛結束的蘋果秋季發布會上,對于略顯平淡的iPhone 13系列,計算攝影成為了其為數不多的亮點。畢竟,影像功能已經是用戶在選擇智能手機時會考慮的重要因素,而且正在變得越來越重要。

    實際上,華為、榮耀、小米、OPPO、vivo等國產品牌也都在紛紛加碼研發,試圖在影像功能上形成差異化競爭力。華為靠著自研芯片突破了手機攝影的傳統極限,拍照效果尤其好(特別是在夜景、廣角、微距、逆光、抖動等場景下),這成為了華為手機熱銷的一大賣點,也是其能站穩高端市場的重要因素。

    手機影像功能的強弱主要來自三個方面:攝像模組、芯片和AI算法。硬件上的“堆料”是不能帶來根本性優勢的,有沒有差異化,關鍵在于各家系統和芯片的深度調優以及算法上的高低。而對于小米、OPPO和vivo來說,在暫時仍需要使用通用SoC芯片的前提下,配合一顆獨立的ISP(圖像處理芯片)芯片以及提升算法能力,就成為了階段性的破局之路。

    今年3月,小米發布旗下首款折疊屏手機MIXFOLD,其率先搭載了小米獨立自主研發的專業影像芯片——澎湃C1。

    “小米MIX FOLD如此之強的影像表現,就是得益于我們在這款手機上第一次采用了全新自研ISP芯片澎湃C1,作為手機影像的‘大腦’,它脫離SoC,獨立在主板之上。”雷軍透露。

    從芯片開始打造差異化競爭力的還有vivo。早在2019年,vivo在X30系列上就搭載了與三星合作研發的5G Soc芯片Exynos 980,這是vivo在芯片領域的首次試水。2020年vivo又與三星達成了第二次合作,推出了Exynos 1080。

    今年8月,歷時24個月、研發團隊投入超300人、vivo自主研發打造的專業影像芯片V1也在vivo X70系列上完成了首秀。這顆自研芯片不僅帶來了高性能、低功耗、低延時的全面提升,也幫助vivo X70系列在計算攝影方面實現跨越式升級,更為vivo喊出“做手機影像No.1”的目標增加了不小的底氣。

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    vivo X70系列搭載自主研發的專業影像芯片V1

    而一貫不怕出手晚的OPPO似乎最沉得住氣。據媒體報道,OPPO代號為“馬里亞納計劃”的自研芯片計劃一直在推進中。OPPO副總裁、研究院院長劉暢曾對外透露,OPPO正在研發一款用于智能手機輔助運算的芯片“M1”,而OPPO也早在一年前就向歐盟知識產權局申請了OPPO M1的商標。業內傳聞,這款6nm制程工藝的芯片將會在今年年底前揭開面紗。

    相比于Soc芯片,ISP芯片的研發難度要低一些,成本和時間投入的挑戰也小一些,但卻可以提升手機的影像能力,增加手機的差異性和賣點。因此,對于小米、OPPO和vivo來說,從ISP起步開始進行芯片領域的嘗試和突破,是相對穩健的研發策略,也是一個好的開端。

    面對華為空出的市場,小米OV正奮力沖擊高端

    對于小米、OPPO和vivo來說,發力影像能力只是一個突破口,他們更大的目標是沖擊高端市場。雖然目前看來,華為“跌倒”讓三星和蘋果吃到了更多紅利,尤其是在高端市場,但中國手機廠商也顯示出了強大的競爭力。

    美國電子行業戰略咨詢公司IBS首席執行官HandelJones曾在全球規模最大的半導體年度盛會SEMICON CHINA論壇上預測,小米、OPPO和vivo三家中國廠商在2021年將出貨5.66億部手機,而2020年這個數字是3.62億部。

    不過,要想在高端市場站穩腳跟,品牌力、產品力、創新力都需要全面提升。今年8月,雷軍在2021年度演講中表示,小米的高端之路才剛剛開始,小米目標是三年成為全球第一。據Canalys等第三方研究機構報告,小米手機2021第二季度的出貨量達5310萬,同比增長86.6%,以17%的份額超越蘋果,首次排名全球第二。

    OPPO副總裁、中國區總裁劉波在今年年初就提出,OPPO要在高端市場“三分天下有其一”。他認為,高端不是百米跑,而是一場馬拉松,旗艦產品是科技企業綜合能力的體現,需要技術創新、組織能力、系統體驗、生態、品牌等各維度全面積累。

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    OPPO要在高端市場三分天下有其一

    “高端這場馬拉松,OPPO有信心拿到前三,OPPO已經在技術、組織、OS、生態上做好準備,比以往更有底氣跑完全程。”劉波說。他還在近期透露,OPPO不再只是一條旗艦產品線,而是已經與一加完成團隊的全面融合。“OPPO與一加將形成雙旗艦和雙保險,收緊拳頭、兵合一處,共同突破高端。”他說。

    不過,他也坦承,目前OPPO在4000+價格段的市場份額還只有10%左右,但增速高達64%。

    而vivo執行副總裁胡柏山也對外表示,未來vivo的重心是把自己的產品做到高端。來自市場調研機構Counterpoint的最新數據顯示,今年7月,vivo繼續領跑國內智能手機市場,占據24%的市場份額;而在600美元+價位段的高端市場,vivo位居第二,僅次于蘋果。

    為了挺進高端,國產手機廠商們也開始了研發投入上的“軍備競賽”。財報顯示,2020年,小米的研發投入近百億元。雷軍也透露,2021年小米的研發投入將再增加30%-40%。

    OPPO在2018年的研發費用還未超過40億元,但2019年就猛增到100億元。OPPO創始人兼CEO陳明永透露,自2020年起三年內,OPPO將持續投入500億元研發費用。而vivo在2019年的研發投入就超過了100億元,之后也在不斷加碼。

    雖然技術研發投入巨大,“造芯”更是門檻高、周期長、見效慢,即使暫時還沒有面臨“卡脖子”的窘境,但這也是國產手機走向高端的必由之路,因此也必須迎難而上。

    責編:郭霽瑤

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